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1 公司簡介 1
公司沿革
公司組織
宏觀經營
關係企業
相關認證
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arrow3公司沿革 83∼89年 90∼93年 94∼100年
民國100年07月 現金增資100,000仟元,實收資本額517,250仟元。new
民國98年06月 為擴展大陸華南地區營運規模,設立昆山金億h電子有限公司東莞分公司,從事雷射精密鑽孔產銷業務。
民國98年06月 經經濟部投資審議委員會核准可對昆山金億h電子有限公司增資美金參佰萬元。
民國97年05月 經經濟部投資審議委員會核准可對增資美金參佰萬元。
民國97年02月 正式量產出貨。
民國96年11月 盈餘及員工紅利轉增資42,926仟元,實收資本額417,250仟元。
民國96年02月 EVA Korea Co.,Ltd.正式量產出貨。
民國96年02月 經經濟部投資審議委員會核准本公司可經由對外投資模里西斯群島EVA Group Corp.以美金參佰萬元,作為股本,轉投資Chaintion Co.,Ltd.,再間接對123投資,持股100%,從事雷射及機械鑽孔產銷業務。
民國96年01月 於韓國安山轉投資設立Eva Korea Co.,Ltd.持股60%。
民國95年12月 為擴展營運規模,佈建海外生產基地,經由薩摩亞群島Rise Fast Investments Limited以美金644千元,作為股本,間接對韓國EVA Korea Co.,Ltd.投資,從事雷射鑽孔產銷業務。
民國95年10月 正式核准於興櫃登錄交易。
民國95年10月 現金增資新台幣50,000仟元,實收資本額374,324仟元。增購機器設備、充實營運資金、擴充產能、支援新興業務。
民國95年08月 盈餘轉增資新台幣29,484仟元,實收資本額324,324仟元。
民國95年07月 經行政院金融監督管理委員會核准為公開發行公司。
民國94年11月 盈餘轉增資新台幣21,840仟元,實收資本額294,840仟元。
民國94年03月 董、監事改選,並同步設置獨立董、監事,提升公司營運透明度、貫徹執行公司治理。為增加競爭力,董事會通過未來公司執行股票公開發行規劃。
民國93年11月 現金增資新台幣100,000仟元,實收資本額273,000仟元。增購雷射鑽孔機台、充實營運資金、擴充產能、支援新興業務。
民國93年11月 盈餘轉增資新台幣23,000仟元,實收資本額173,000仟元。
民國93年03月 改選董事長,由孫佳成先生擔任董事長。同年度研發構裝載板雷射鑽孔製程,取得國際大廠之構裝載板鑽孔製程認證。
民國93年03月 現金增資新台幣40,000仟元,實收資本額150,000仟元。
民國93年01月 現金增資新台幣40,000仟元,實收資本額110,000仟元。持續增加資本支出、擴大雷射鑽孔加工之營運規模,購置雷射鑽孔機。
民國92年08月 通過ISO9001認證。
民國92年03月 現金增資新台幣40,000仟元,實收資本額70,000仟元。增加資本支出、購置雷射鑽孔機台、擴大營運規模。同年度,初始導入並轉型至雷射鑽孔代工製程,以HDI雷射鑽孔製程為主。
民國90年10月 原租用中壢廠因面積不敷使用,為擴大營運規模,建廠遷至楊梅現址。
民國89年01月 現金增資新台幣20,000仟元,實收資本額30,000仟元。用以增購機械鑽孔設備,並籌備建廠用地。
民國83年11月 辦理現金增資新台幣5,000仟元,實收資本額10,000仟元,以機械鑽孔代工為主要業務,並改制為正勛實業股份有限公司。
民國83年04月 設立正勛實業有限公司,設立資本額為新台幣5,000仟元,主要生產單面及雙面印刷電路板材料之製造加工買賣、有關電子、電機材料之製造加工買賣;前各項產品之進出口貿易;代理前各項國內外廠商報價投標及銷售業務。
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