1.CSP/BGA雷射單雙盲孔技術
2.Flip Chip ABF材質技術
3.軟板PI材質技術
4.無鹵素環保材料技術

CNC產品用途：
CSP、BGA載板、覆晶載板、HDI板、資訊、汽車、通訊板等

LASER產品用途：
Cellular phone、PDA、Wireless、Video Game Player (Wii、XBox)、iPod、iPhone、iPad、DSC、LED...etc