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1、雷射鑽孔加工製程： 　　　　a、Conformal Mask 　　　　b、Large Window 　　　　c、Direct Laser Drill 　　2、Laser via type : Blind via/Stack via/Through hole 　　3、孔尺寸：45μm∼350μm 　　4、基板尺寸：558.8mm * 609.6mm 　　5、材料：FR4, FR5, RCC, PI, BT, Ceramic, ABF 　　6、印刷電路板的應用：HDI, CSP, Flip Chip, LED Packaging               　　1、工作面積：21" * 26"。 　　2、PCB最大厚度：30 Layers。 　　3、最大板厚：6mm。 　　4、最小鑽孔尺寸：75μm。 　　5、孔位精準度：AR50μm；CPK>=1.33。 　　6、Spindle 轉速：RPM 160K~RPM 250K。 　　7、Blind-hole drilling : 深度控制鑽孔 　　8、材料：FR4, FR5, BT, PI, High Tg, Halogen Free。